高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺用于固化光刻膠、晶圓烘烤、光刻工藝軟烘（前烘）、硬烘（堅膜）、掩膜版烘烤、柔性電路板烘烤、固化環氧塑脂等，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場合等。 適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化，電路模塊的涂敷燒結和考核。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺技術指標
加熱面積尺寸：160*160mm,220*220mm,230*520mm，可定制
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5℃、1%℃
電源輸入：AC220V 10A
加熱功率：800~3500W
控溫范圍：室溫--200、300/400/500℃
熱板表面: 硬質陽極氧化鋁、陶瓷等制成
可選配功能：
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃，無氧化烘烤
烘焙距離可調模組
真空腔體
智能型控制系統
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺技術指標用途
用于固化光刻膠、晶圓烘烤、光刻工藝軟烘（前烘）、硬烘（堅膜）、掩膜版烘烤、柔性電路板烘烤、固化環氧塑脂等，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場合等。
適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化，電路模塊的涂敷燒結和考核。熱板溫度穩定度高，重復性好。可在工礦企業、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。
智能型HMDS真空系統的作用
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用
智能型HMDS真空系統技術參數
? 材質：外箱采用304不銹鋼或優質冷軋板噴塑，內箱采用316L醫用級不銹鋼
? 溫度范圍：RT+10-250℃
? 溫度分辨率：0.1℃
? 溫度波動度：≤±0.5
? 真空度：≤133pa（1torr）
? 潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
? 電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ /2.5KW
? 控制儀表：人機界面
? 擱板層數：2層
? HMDS控制：可控制HMDS藥液的添加量
? 真空泵：旋片式油泵或無油泵
? 保護裝置：超溫保護，漏電保護，過熱保護等
