1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工藝：
PCB在制造完成之后，都有一個(gè)保質(zhì)期，超過(guò)這個(gè)保質(zhì)期就需要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)生PCB爆板的問(wèn)題。
烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經(jīng)過(guò)烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善，烘烤后能使焊盤(pán)里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。PCB要求于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者、超過(guò)制造日期2個(gè)月、超過(guò)制造日期2至6個(gè)月、超過(guò)制造日期6個(gè)月至1年、如超過(guò)制造日期1年，上線前烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
2.氮?dú)夂嫦湓诎雽?dǎo)體封裝中的烘烤工藝：
上芯后烘烤:固化銀漿，增強(qiáng)芯片的粘結(jié)能力;
塑封后烘烤:保證塑封料中的環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂*反應(yīng)，加快繼續(xù)交聯(lián)反應(yīng)的過(guò)程，減少分層風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品的可靠性
電鍍后烘烤:去除水氣，消除氫脆，降低內(nèi)應(yīng)力，防止生成晶須、產(chǎn)品變色。
3.高溫充氮無(wú)氧烘箱在光刻膠中的烘烤工藝：
PI（聚酰亞胺）膠固化；
BCB樹(shù)脂固化，半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是精密產(chǎn)品中高速率、高頻率芯片部分，具體涉及一種光敏樹(shù)脂BCB的固化。