晶圓粘附HMDS預處理系統 半導體粘附設備適用于傳統的硅基集成電路制造，在第三代半導體（如SiC、GaN）、良好封裝（TSV、Fan-Out）、以及Micro-LED巨量轉移等新興領域，
偶聯劑氣相沉積設備 增粘劑/抗黏劑蒸鍍機是在真空或特定氣氛下，將液態偶聯劑汽化，使其以氣態分子的形式與基材表面接觸并發生化學反應，形成一層均勻、致密、超薄的單分子層或多分子層薄膜。
玻璃棉卷氈憎水處理系統 憎水劑噴涂機是將憎水劑滲透進入纖維間的微孔隙，固化后在孔隙表面形成納米級疏水膜，減少水汽通過毛細作用滲透的通道，同時保持纖維間孔隙的保溫性能（憎水率≥98%）
