HMDS真空烘箱處理系統：性能更好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。
HMDS真空烘箱處理系統技術參數
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2000W
控溫范圍：RT+20℃-160℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：±0.5℃
達到真空度：-100kPa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）
有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。
HMDS真空烘箱處理系統加熱模塊
由于工藝的整個過程都需要在150℃左右的環境下進行，所以自始至終加熱
系統都在工作。
本系統采用在腔內分布兩塊獨立的熱板來實現加熱，每個熱板都采用人工智
能PID調節儀實現閉環控制，調節儀控制固態繼電器的輸出從而實現溫度的精確
穩定控制，測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
真空模塊
由機械泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
充氮模塊
作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。
控制模塊
控制模塊是本系統的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完
成整個工藝過程。
它主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組
成。
人機界面采用φ100mm松下觸摸屏來實現參數、狀態等界面的顯示和參數的設定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。
