HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

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更新時間：2025-09-16
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HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備簡介：

HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

的重要性：

在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。

技術參數：

1、設備名稱	HMDS預處理系統
2、設備型號	JS-HMDS90
3、設備主要技術參數
3.1 工作室尺寸	450×450×450（mm）可選其他數據
3.2 材質	外箱采用304不銹鋼，內箱采用316L醫用級不銹鋼
3.3 溫度范圍	RT+10-250℃
3.4 溫度分辨率	0.1℃
3.5 溫度控制精度	±0.3%
3.6 真空度	≤133pa（1torr）
3.7 潔凈度	class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境
3.8電源及總功率	AC 220V±10% / 50HZ 總功率約2.0KW
3.9 控制儀表	人機界面
3.10擱板層數	2層
3.11 HMDS流量控制	可控制HMDS流量
3.11真空泵	油泵或干泵
3.12 保護裝置	漏電保護，過熱保護

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