可程式HMDS蒸鍍設(shè)備，HMDS真空鍍膜機?概述

可程式HMDS蒸鍍設(shè)備，HMDS真空鍍膜機通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。

?特點

Ø  處理更加均勻：由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

Ø  效率高液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片。

Ø  更加節(jié)省藥液：實踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多。

Ø  更加環(huán)保和安全：HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激身體、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環(huán)境造成污染。 

?系統(tǒng)

Ø  真空系統(tǒng)：由真空泵、真空組件、真空測量等組成，主要作用是置換氣體和抽走剩余HMDS蒸汽。

Ø  充氮系統(tǒng)：作用是在置換過程中，用氮氣來逐漸稀釋空氣或藥液蒸汽，從而終替換空氣或藥液蒸汽的氣氛。主要由氮氣源、控制閥和噴頭組成。

Ø  控制系統(tǒng)：控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊，它的作用是控制各個模塊的動作和時序，完成整個工藝過程。主要由人機界面，CPU控制中心，控制接口和輸出部件，報警等5部分組成。人機界面采用觸摸屏來實現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)定輸入。PLC采用三菱系列小型化PLC。